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    1. 晶片/外延片/衬底片测量设备首页 > 产品中心 / Products

      外延片PL谱扫描成像仪

      外延片PL谱扫描成像仪系我公司在国家高技术研究发展计划(“863”计划)的支持下,与清华大学合作研制的产品。本成像仪可在线快速检测外延片的PL数据,生成高分...

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      晶片厚度翘曲度自动测量解决方案

      让设备配置更符合您的需求,不为用不上的功能、性能买单,只为实际所需付费,您需要定制化的服务和产品,请交给我们来做! 我们可根据您的要求为您提供定制化设计的晶片...

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      晶片膜厚自动测量及分类机

      可用于半导体制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻胶、氮化物、氧化物等)、液晶显示(聚酰亚胺、导电透明膜)、光学涂层(硬涂层、抗反射涂层)、玻璃和塑料厚度、硬涂层厚度、...

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      晶片自动分类及OCR识读机

      设备可自动从客户MES系统获得原始数据,根据相关指标进行重新分类或挑片,分类的同时对晶片上的SEMI字体刻号进行识别、验证,设备分类及OCR识别后,自动将MES...

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      PSS衬底片反射率测量及分类机

      PSS衬底片反射率测量及分类机系我公司与清华大学合作研制的专利产品。该设备可在线快速检测PSS衬底片刻蚀前和刻蚀后的反射率(PR)数据...

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      高速智能自动晶片激光打标机

      智能图像识别技术,0.1秒定位晶片切边;单片打标时间10秒/片,产能提高50%;像素级精度,重复精度更高;月产能21.6万片(每天20小时,每月30天计)...

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      友情链接: 中国半导体照明网 北京中拓机械集团有限责任公司

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